金融界7月26日消息，有投资者在互动平台向兴森科技提问：董秘您好：我想问一下FC-BGA这类产品具有较高的行业门槛，目前国内FCBGA供货的都是国外厂商，兴森科技这次属于打破FCBGA国外垄断壁垒，实现我们FCBGA自主供应的一次突破性飞跃，目前国内主流芯片设计厂商以及封测厂商对兴森科技FCBGA认证到送样再到小批量生产交付再到大批量生产交付这个流程周期要多久？目前国内主流核心芯片设计厂商以及封测厂商对于FCBGA国产替代的支持态度是积极的吗？谢谢！

公司回答表示：因半导体行业的认证标准非常严格，每个客户的导入都需要进行技术评级、体系认证、产品认证和可靠性验证，其中工厂的技术评级和体系认证需要约6个月时间完成，产品认证的周期也需要6个月左右。完成工厂审核和产品认证之后，才会进入小批量生产，后期根据质量、技术、交付等表现逐步进入大批量量产阶段。从行业经验看，建厂-工厂审核-产品认证-量产的周期通常需要18个月左右。目前国内主流芯片设计厂商及封测厂商均有组建国产供应链的需求，公司正积极进行市场拓展，争取更多客户审核工厂和认证产品，为量产打下基础，努力实现FCBGA封装基板业务的早日量产。

今年上半年，阿迪达斯全球实现营收112.80亿欧元，同比增长6.2%；营业利润达6.82亿欧元，同比增长188.8%。归母净利润为3.6亿欧元，同比增701.3%。公司毛利率上升3.2个百分点至51%。

立华股份：半年报净利润实现扭亏拟10派3元

本文源自：金融界AI电报外汇黄金杠杆